Guangzhou Ideell forsyning Permanent ESD PEEK-film med overflateresistivitet 10⁶–10⁹ Ω/sq, høy temperaturmotstand -200℃ til 260℃, lav utgassing, karbon-nanorør modifisert ESD PEEK-ark for wafervakuumchuck, sondestasjon, elektronisk armatur. Tilpasset tykkelse og størrelse tilgjengelig.
ESD PEEK-film er internt fylt og modifisert med karbon-nanorør eller ultrafin carbon black og produsert via ekstruderingsstøping eller speilkalandreringsprosesser. Den integrerer enestående statisk dissipativ ytelse, motstand mot høye temperaturer, mekanisk robusthet, motstand mot løsemiddelrengjøring, flammehemming og strålingsmotstand. Det er mye brukt i halvlederproduksjon og nye energiindustrier.
Antistatisk PEEK-film skiller seg fundamentalt fra konvensjonelle overflatebelagte statisk-dissipative plastfilmer. Overflatebelagte filmer er rimelige og transparente, men deres antistatiske belegg delaminerer over 120°C og svikter fullstendig etter rengjøring med løsemidler. Slike filmer er kun egnet for kortvarige lavtemperaturapplikasjoner. Derimot er ledende fyllstoffer i ESD PEEK-film jevnt fordelt i PEEK-matrisen, og gir permanent statisk dissipativ ytelse. Ingen delaminering av belegg eller antistatisk feil oppstår under polering, rengjøring av løsemidler eller langvarig bruk ved høy temperatur.
Guangzhou Ideal has specialized in PEEK film research and production since 2014, accumulating over 12 years of professional industry experience. Vår ESD PEEK-filmserie inkluderer high-end karbon nanorør (CNT) halvledertyper, generelle industrielle kvaliteter fylt med ultrafin ledende carbon black og karbonfiberforsterkede ESD-kvaliteter.
1. CNT high-end halvlederklasse
Karbonnanorør er endimensjonale rørformede nanokarbonmaterialer med et ultrahøyt sideforhold. Et kontinuerlig tredimensjonalt ledende nettverk kan dannes med ekstremt lav fyllstoffbelastning. Alle karbon-nanorør er fullstendig innkapslet av harpiksmatrisen uten frie karbonpartikler generert. Denne karakteren er ideell for høyrense halvlederpresisjonsprosesser, inkludert waferhåndtering, sondestasjonsdrift, vakuumkammersystemer og optiske applikasjoner.
2. Ultrafin ledende kjønrøk industrikvalitet
Denne karakteren består av sfæriske karbonpartikler som danner ledende nettverk gjennom interpartikkelkontakt, og har et stabilt overflateresistivitetsområde på 10⁶–10⁹ Ω/sq med jevn motstandsfordeling og svak anisotropi. En relativt høy fyllmengde er nødvendig for å oppnå kvalifisert ESD-ytelse. Overdreven tilsetning av sot reduserer filmens seighet og forårsaker friksjonsindusert karbonavgivelse med dårlig overflaterenhet. Det er ikke aktuelt for high-end halvlederwafer-prosesser og brukes hovedsakelig til vanlige elektroniske armaturer, litiumbatterikomponenter, høytemperaturverktøy og generelt eksplosjonssikkert utstyr for kostnadseffektiv masseproduksjon.
3. Oppkuttet karbonfiberforsterket kvalitet
PAN-basert oppkuttet karbonfiber gir både statisk dissipasjon og strukturell forsterkning, og gir forbedret mekanisk styrke og slitestyrke. Dens overflateresistivitet varierer fra 10⁴–10⁷ Ω/sq. Hovedbegrensningen er ledende anisotropi dannet under ekstruderingsstøping, noe som resulterer i et lite MD/TD-resistivitetsavvik. Denne allsidige flaggskipkvaliteten er mye brukt for halvlederarmaturforinger, SMT høytemperaturpakninger og litiumbatteriverktøy.
Merk: Ikke alle karbonfylte PEEK-filmer har kvalifisert ESD-ytelse. CF30 karbonrik PEEK med høy fyllstoff har overdreven ledningsevne og kan ikke brukes som standard statisk dissipativ ESD-film.
Med over et tiår med teknisk akkumulering, investeringer i avansert produksjonsutstyr og standardiserte kvalitetskontrollsystemer, har Guangzhou Ideal løst kritiske kvalitetssmertepunkter i ESD PEEK-filmproduksjon.
1. Tilpasset dobbeltskrue ekstruderingsutstyr med optimaliserte skruekonfigurasjoner balanserer jevn fyllstoffspredning og intakt fiberstruktur, eliminerer høytemperaturresistivitetsdrift og sikrer stabil overflateresistivitet etter gjentatte termiske sykluser.
2. Ved å senke trekkraft og trekkforhold og ta i bruk gradientglødningsbehandling, reduserer vi effektivt ledende anisotropi og retningsresistivitetsavvik.
3. Presisjonsgradientgløding med strengt kontrollert temperaturøkning og kjølehastigheter frigjør gjenværende indre spenninger, noe som reduserer vridning og krølling betydelig etter skjæring og stansing.
4. Modifisert granulering fullføres i et støvfritt miljø for å beskytte fiber-matrise-grensesnittbindingen. Dette løser grensesnittavbinding og friksjonsindusert karbonavgivelse, og forhindrer mikropartikkelforurensning og riper på skiver.
ESD PEEK-film i halvlederkvalitet gir stabil resistivitet på 10⁶–10⁹ Ω/sq for jevn statisk utladning, og forhindrer høyspentnedbryting av wafere og IC-brikker. Halvisolerende kvaliteter (10¹⁰–10¹² Ω/sq) balanserer isolasjon og statisk undertrykkelse med minimal drift ved høye temperaturer. Filmen støtter kontinuerlig drift ved 260°C med resistivitetsfluktuasjoner kontrollert innen 5 %, og eliminerer statisk akkumulering i vakuummiljøer.
ESD PEEK film offers a continuous service temperature range of -200°C to 260°C and short-term heat resistance up to 340°C. Den forblir sprekkbestandig ved lave temperaturer og motstår mykning, termisk flyt, deformasjon og forvrengning ved høye temperaturer, og opprettholder stabil dimensjonal ytelse under vekslende termisk syklus.
Filmen har høy strekk- og rivestyrke. Ultratynne spesifikasjoner motstår brudd og gjentatte bøyningssprekker. Med selvsmørende egenskaper, lav friksjonskoeffisient og lav slitasjehastighet, gir den utmerket langsiktig strukturell stabilitet. Lav krypdeformasjon sikrer ingen strukturell kollaps for pakninger og foringsfilmer under vedvarende høytemperaturtrykk.
Antistatisk PEEK-film tåler de fleste sterke syrer, alkalier, ketoner, estere, alkoholer og industrielle rengjøringsmidler, med kun konsentrert svovelsyre som er i stand til å løse opp PEEK-substratet. Med ultra-lav ionisk utlekking og minimal partikkelavgivelse, oppfyller filmen klasse 1 og klasse 10 ultra-rene verkstedstandarder og unngår forurensning av wafer og optiske linser.
1. Produksjon av halvlederwafer
Som et kjernemateriale for halvlederpresisjonsprosesser, gjør ESD PEEK-filmens permanente statiske dissipasjon, høytemperaturstabilitet, lav utgassing og ingen pulveravstøtende egenskaper den ideell for wafer-vakuumchuckforinger, varmeisolerende ESD-pakninger til sondestasjoner og waferbærerisolasjonsfilmer.
2. Presisjonselektronikk, PCB og testarmaturer
Dens enestående motstand mot høye temperaturer muliggjør produksjon av ESD-isolasjonsfilmer for funksjonelle testarmaturer med høy temperatur, FPC-høytemperaturbeskyttelsesfilmer, SMT-termiske verktøypakninger og elektroniske støpeisolasjonskomponenter.
3. Litiumbatteri og ny energiindustri
ESD-isolasjonsfilmer forhindrer kortslutninger og brannrisiko forårsaket av friksjonselektrifisering av elektrodeplater. Flame-retardant, high-temperature resistant and anti-static lining films are applied to battery explosion-proof equipment to improve overall operational safety.
Årsak: Fravær av gradientgløding etterlater fastlåst restspenning inne i den antistatiske PEEK-filmen. Høytemperaturbehandling frigjør restspenning og slapper av polymerkjeder, forårsaker glidning og rekonstruksjon av det interne ledende nettverket. Dette resulterer i tilfeldig resistivitetsavvik, med lokale områder som blir isolerende eller for ledende.
Grunnårsak: Dårlig fiber-matrise-grensesnittbinding, snarere enn iboende karbonfiberskjørhet.
A. Overdreven skrueskjæring under granulering overknuser karbonfibre og skader harpiksinnkapslingslaget.
B. Resterende kommersielt limingsmiddel på rå karbonfibre forårsaker grensesnittavbinding etter eksponering ved høy temperatur.
Løsning: Fjern gjenværende fiberlim og påfør PEEK-spesifikke modifiserte limingsmidler for å styrke fiber-matrise-grensesnittbindingen og undertrykke friksjon-indusert partikkelflis.
Årsak: Agglomerering av karbonfiber under granulering danner overflatefibergroper etter støping. Overlapping fibers at agglomeration points create localized high-conductivity micro-regions with drastically low resistivity, bringing risks of local electrical ignition.
Kontrollmetode: Optimaliser granuleringsparametere for å balansere fyllstoffdispersjon og fiberlengderetensjon. Implementer flerpunkts tverrresistivitetsinspeksjon over hele filmbredden, i stedet for bare å teste rullehode- og haleseksjoner.
1. Ukvalifisert glødetemperaturkurve.
2. Overdreven viklingsspenning induserer gjenværende lagringsspenning. Selv om den er flat ved fabrikkinspeksjon, deformeres filmen gradvis ettersom indre spenninger frigjøres under lagring.
Løsning: Bruk tilpassede viklingsparametere med lav spenning for tynne filmer; standardparametere for 0,3–0,5 mm filmer er ikke aktuelt.
1. Vi tar i bruk internasjonalt hentede antistatiske PEEK-råmaterialer med høy renhet og kombinerer dem med moden proprietær produksjonsteknologi. Vår ESD PEEK-film unngår lokale defekter forårsaket av agglomerering av karbonpartikler, inkludert lokaliserte soner med lav motstand og isolerende døde flekker. Dårlig spredning av fyllstoff utløser lett lokalt elektrostatisk sammenbrudd og kortslutninger på kundearbeidsstasjoner, noe som resulterer i partiskrapning og betydelige økonomiske tap.
2. Våre ESD PEEK-filmer har høy dimensjonsnøyaktighet og ultralav indre spenning, og motstår forvrengning og krymping under høytemperatursykling. Med ensartet statisk dissipativ spredning og null partikkeldiffraksjon, forhindrer materialet at svarte mikropartikler løsner i høytemperaturvakuummiljøer, og unngår effektivt wafer og optisk linseforurensning og risikoreduksjon.
3. Resistivitetsforskjellen mellom maskinretning og tverrretning på samme filmrull er minimal. Det totale resistivitetsavviket innenfor en enkelt rull og mellom forskjellige partier er strengt kontrollert innenfor én størrelsesorden.
4. Vi tilbyr tilpassede resistivitetsgrader, filmtykkelser og spaltestørrelser for globale halvleder-, presisjonselektronikk- og romfartskunder. Kunder kan sende inn produkttegninger, driftstemperaturparametere og krav til overflateresistivitet. Vårt ingeniørteam vil levere en fullstendig materialytelsesrapport og fabrikkdirekte tilbud innen 24 timer.
A1. Ren ufylt PEEK gir utmerket isolasjonsytelse med overflateresistivitet opp til 10¹⁴ Ω/sq. Den akkumulerer lett statisk ladning, noe som kan skade ultrapresisjonskomponenter som wafere og IC-brikker. ESD-modifisert PEEK-film sprer effektivt statisk elektrisitet samtidig som den beholder alle overlegne mekaniske, termiske og kjemiske egenskaper til ren PEEK-harpiks.
A2. Nei. Partikkelavgivelse stammer fra svak binding ved karbonfiber- og harpiksmatrisegrensesnittet, som dannes under oppstrømsformulering og granulering. Etterfølgende polering og rengjøring kan bare fjerne flytende karbonpulver på overflaten, men kan ikke reparere interne grensesnittdefekter. Friksjon vil fortsatt forårsake partikkelavgivelse etter langvarig bruk.
A3. High-quality carbon fiber-filled ESD PEEK forms a stable internal conductive network with no aging or performance decay. Unlike surface-coated anti-static films, its static-dissipative properties are permanent. However, if the fiber-matrix interface is damaged, continuous friction-induced debris accumulation will alter local ESD performance.
A4. Karbonfiberfylt ESD PEEK viser iboende ledende anisotropi forårsaket av fiberstrømningsorientering under ekstrudering. Testing av bare én retning kan ikke oppdage unormal intern ytelse. Inspeksjon av ferdig produkt må inkludere resistivitetstesting av både maskinretning (MD) og tverrretning (TD) for å kontrollere anisotropi og unngå inkonsekvenser av batchkvalitet for kundene.
A5. Under støpestøping justeres karbonfibre langs materialstrømretningen, og skaper naturlig ledende anisotropi. Industrikvalifisert toleranse tillater en resistivitetsforskjell på opptil én størrelsesorden mellom strømnings- og tverrretninger. Et avvik over to størrelsesordener anses som ukvalifisert. Derfor må begge retningsresistivitetene testes under innkommende inspeksjon.
A6. Etter industristandard er PEEK-materiale med tykkelse ≤ 0,5 mm definert som ESD PEEK-film, vanligvis produsert og levert i kontinuerlig rulleform. Material with thickness ＞ 0.5mm is classified as ESD PEEK sheet, manufactured via solid plate molding. The two categories adopt different forming and production processes.
